錫絲激光焊接機(jī)憑借著自身高精度的操作在現(xiàn)代精密電子元器件中應(yīng)用非常廣泛，有著高精度、非接觸式加熱及熱影響區(qū)小等特點(diǎn)，在諸多領(lǐng)域都很適用。

  主要體現(xiàn)在以下領(lǐng)域：

  一、PCB電路板焊接

  PCB板作為精密度高的器件，采用錫絲作為填充金屬可形成飽滿(mǎn)、光澤度好且牢固的焊點(diǎn)，可以支持PCB板完成很好的焊接。同時(shí)，由于激光焊接間距小，能完成密集度比較高的焊盤(pán)，錫絲焊接可減少殘留物，對(duì)在PCB板上焊接非常友好。

  二、傳感器/連接器焊接

  在精密的電子元器件中，非接觸式的焊接方式避免了微型元器件造成熱損傷，所以對(duì)傳感器和連接器的焊接非常有效，適合光學(xué)元件、聲學(xué)元件等敏感部件的連接，熱影響小。

  三、3C電子產(chǎn)品焊接

  適用于多引腳角焊場(chǎng)景，如手機(jī)排線、IC芯片等，可實(shí)現(xiàn)小距離牽引一次性焊接。由于激光加熱影響范圍小，不易變形，對(duì)微型電路板也能完成焊接操作。

  四、特殊材料

  對(duì)一些鍍鎳或其他特殊的材料，需搭配專(zhuān)用焊絲實(shí)現(xiàn)牢固連接，也可以配合機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)連續(xù)作業(yè)，從而提高生產(chǎn)效率。

  目前錫絲激光焊接機(jī)的應(yīng)用效果是非常明顯的，對(duì)精細(xì)化的生產(chǎn)加工尤為重要，也是現(xiàn)代生產(chǎn)中必不可少的機(jī)械設(shè)備。